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國際集成電路頂會(huì )收錄論文數公布,中國首次位居世界第一

  • IT之家 11 月 20 日消息,相對于 IEEE 國際研討會(huì ),在半導體和集成電路領(lǐng)域還有著(zhù)三大盛會(huì )的存在,他們分別是:ISSCC(International Solid-State Circuits Conference,國際固態(tài)電路會(huì )議)、IEDM(International Electron Devices Meeting,國際電子器件會(huì )議)、VLSI(Symposium on VLSI Technology and Circuits,超大規模集成電路技術(shù)和電路研討會(huì ))。這三大會(huì )議,并稱(chēng)集
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ISSCC 2019論文之引人矚目的高速接口

  • ISSCC會(huì )議在集成電路設計的地位無(wú)容置疑。ISSCC2019剛剛結束,接下來(lái)我將在公眾號開(kāi)啟一個(gè)新的系列,跟大家一起來(lái)讀今年的ISSCC論文。今天先來(lái)看看第6個(gè)session Ultra-High-Speed Wireline都講了些什么。
  • 關(guān)鍵字: ISSCC  芯片  

走進(jìn)這個(gè)完成“不可思議”任務(wù)的研發(fā)團隊,一文解讀集成電路設計的創(chuàng )新密碼

  •   高質(zhì)量科技論文數量通常被認為與一個(gè)機構的科研實(shí)力正相關(guān)。作為世界學(xué)術(shù)界和企業(yè)界公認的集成電路設計領(lǐng)域最高級別會(huì )議,ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)的年度大會(huì )論文就是一個(gè)重要的觀(guān)察窗口,每年各個(gè)國家和地區以及全球重要的半導體企業(yè)入選論文的數量、主題和反映的技術(shù)發(fā)展趨勢都成為圈內熱門(mén)的話(huà)題?! ≈袊箨懺?016年到2019年四年時(shí)間內共有17篇論文入選,呈現持續增長(cháng)態(tài)勢。特別值得一提的是其中有一個(gè)機構連續四年都有論
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ISSCC 2019會(huì )議搶先看:哪些技術(shù)有新進(jìn)展?

  •   芯片奧林匹克——IEEE國際固態(tài)電路峰會(huì )(ISSCC 2019)推介會(huì )近日珠海舉行,ISSCC遠東技術(shù)委員會(huì )會(huì )員及特邀嘉賓魏少軍教授到場(chǎng)?!   ∥荷佘姡褐袊a(chǎn)學(xué)界最缺的是技術(shù)  “我們現在不缺資金,最缺技術(shù)?!? 中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍教授說(shuō),“我們之所以產(chǎn)品有競爭力,一是因為我們靠近市場(chǎng),二是靠?jì)r(jià)格?!遍L(cháng)期以來(lái),我們靠EDA等工具來(lái)提升,不是真正有好的創(chuàng )新和設計。魏教授呼吁,技術(shù)問(wèn)題是根本,我們要掌握世界最先進(jìn)的設計技術(shù),因此要聽(tīng)一流的學(xué)術(shù)報告。ISSCC(IEEE國際固
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從ISSCC 2018會(huì )議看電源管理的五大創(chuàng )新

  • 作者 / 迎九  近日,在“2018-IEEE國際固態(tài)電路峰會(huì )(ISSCC 2018)北京發(fā)布會(huì )”上,ISSCC模擬集成電路委員會(huì )委員、復旦大學(xué)洪志良教授介紹了電源管理方面的最新成果?! 『饬侩娫春脡闹饕腥齻€(gè)指標:1.性能,其中效率是重要指標,2.功能,3,成本。電源非常重要,例如手機電源不好,會(huì )引起爆炸?! ‰娫崔D換器技術(shù)主要用三種途徑提升效率:1.新的電源架構,2.新的控制技術(shù),3.用數字技術(shù)來(lái)輔助實(shí)現模擬電源?! 腎SSCC 2018會(huì )議錄用的論文,可以看到主要有五大方向?! ?第一個(gè)方向是開(kāi)關(guān)
  • 關(guān)鍵字: ISSCC 2018  開(kāi)關(guān)電源  能量收集  無(wú)線(xiàn)能量轉換  201712  

10nm SRAM、10核心芯片亮相ISSCC

  •   一年一度的“國際固態(tài)電路會(huì )議”(ISSCC)將在明年2月舉行,幾乎所有重要的晶片研發(fā)成果都將首度在此公開(kāi)發(fā)布,讓業(yè)界得以一窺即將面世的最新技術(shù)及其發(fā)展趨勢。三星(Samsung)將在ISSCC 2016發(fā)表最新的10nm制程技術(shù)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)將展示采用三叢集(Tri-Cluster)架構搭載十核心的創(chuàng )新行動(dòng)SoC。此外,指紋辨識、視覺(jué)處理器與3D晶片堆疊以及更高密度記憶體等技術(shù)也將在此展示最新開(kāi)發(fā)成果。        三星將提供更多DRAM與快
  • 關(guān)鍵字: SRAM  ISSCC  

在ISSCC 2015,工程師們都在聊什么?

  •   三星描述了第二代128 Gbit 3D NAND Flash。這個(gè)韓國巨頭在密集型閃存中領(lǐng)先,并有望在今年晚些時(shí)候擊敗臺積電14/16 nm 。事實(shí)上,幫助它保留住主要競爭對手蘋(píng)果作為代工客戶(hù)。   ISSCC只有少部分論文只有臺積電 16 nm工藝。預計明年會(huì )有更多,并且會(huì )有首次來(lái)自使用Intel 14 nm FinFET工藝的論文。   來(lái)自加利福尼亞大學(xué)洛杉磯分校的Behzad Razavi 表示,他看到了用帶有收發(fā)器的軟件無(wú)線(xiàn)電降低到DSP連接小型ADC和天線(xiàn)的趨勢,雖然接收機仍然需要復雜
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ISSCC 2015的十大見(jiàn)聞

  •   今年的國際固態(tài)電路會(huì )議(ISSCC)再次見(jiàn)證了一系列的芯片創(chuàng )新。盡管成本上升和追逐摩爾定律的復雜性,在這個(gè)芯片設計者的年度盛會(huì )上,工程師們設計出更小、更快、更豐富的器件,為一個(gè)新而陌生的超低功耗設計世界的呈現了一些別有風(fēng)味的“小菜”。   對于3D芯片堆疊的討論   ISSCC會(huì )議上回蕩著(zhù)一群設計者對于試圖從更多的日益復雜和昂貴的工藝節點(diǎn)中擠出更多的抱怨聲。“我們應該繼續擴展到7nm和5nm,但我們需要從這些節點(diǎn)獲得更多,”高通技術(shù)副總裁Geoffr
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2012 國際固態(tài)電路會(huì )議(ISSCC 2012)北京推介會(huì )

  •         2012年國際固態(tài)電路會(huì )議(ISSCC 2012)北京推介會(huì )日前在北京清華大學(xué)成功召開(kāi)。ISSCC( International Solid-State Circuits Conference 國際固態(tài)電路會(huì )議)始于1953年,每年一屆,是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(huì )(SSCS)主辦的最著(zhù)名的半導體集成電路國際學(xué)術(shù)會(huì )議。ISSCC也是世界上規模最大、水平最高的固態(tài)電路國際會(huì )議,歷屆都有遍及世界各地的數千名學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界人士參加。
  • 關(guān)鍵字: ISSCC 2012  集成電路  

TI與MIT提出0.6V DSP設計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
  • 關(guān)鍵字: MIT  TI  28nm  DSP  德州儀器  ISSCC  國際固態(tài)電路會(huì )議  0.6V  

ISSCC展示心臟檢查的“智能貼片”

  • 健康的中心,心臟說(shuō)起在我們身體中最重要的器官,那就要說(shuō)是心臟了。當我們表達生命、愛(ài)、以及心靈的符...
  • 關(guān)鍵字: ISSCC  心臟檢查  

有關(guān)醫療保健與醫療檢測技術(shù)的提案紛紛亮相

  • 在“ISSCC2010”的Session27“DirectionsinHealth,EnergyRF”上,多所大學(xué)和企業(yè)共計進(jìn)行了三個(gè)領(lǐng)域...
  • 關(guān)鍵字: ISSCC  醫療保健  醫療檢測  

23億個(gè)晶體管 處理器挑戰集成度及性能極限

  •         盡管高登-E-摩爾(Gordon E. Moore)提出警告,認為“摩爾法則”無(wú)法繼續有效,但微處理器的高集成度化仍在進(jìn)一步發(fā)展,并為性能的提高作出重大貢獻。雖然處理器內核的數量及緩存容量持續增加,但目前仍存在諸多應該解決的重要課題,其中包括芯片間的通信性能出現瓶頸、耗電量增加、以及由于軟錯誤及缺陷造成的錯誤等導致的可靠性低下等。另外,芯片內的時(shí)鐘及電源分配難度也很高,因此要求進(jìn)一步革新電路技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字: ISSCC  處理器  晶體管  集成度  性能  極限   

ISSCC亮相中國 從單一IC消費向設計與應用并舉演變

  •         隨著(zhù)中國IC設計能力的快速提升,中國大陸正從單一的IC消費市場(chǎng)向IC設計與應用并舉演變。正是看到這一發(fā)展趨勢,國際固態(tài)電子電路會(huì )議(ISSCC)日前經(jīng)由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì ),并在中國半導體協(xié)會(huì )IC設計分會(huì )及IDT上海協(xié)助下,在上海舉行了ISSCC介紹會(huì ),首次將觸角伸到了中國。             
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